V dnešnom pohľade do útrob telefónov sa pozrieme dovnútra najnovšieho 3G telefónu BenQ-Siemens E81. Demontovaná zadná časť krytu. Môžete vidieť v hornej časti reproduktor a v dolnej vibračný motorček. Na zadnej strane dosky je v hornej časti fotoaparát, slot pre SIM kartu a dole dátový konektor. Elektronika je zakrytá tieniacimi plieškami. Odstránený tieniaci plech. Naskytne sa pohľad na chipy Qualcomm. Detailný pohľad na elektroniku a Qualcomm chipy. Vybratá základná doska. Pohľad na prednú stranu základnej dosky ešte so zakrytou elektronikou. Dobre viditeľný je spôsob prepojenia klávesnice a displeja so základnou doskou. Tu si môžete pozrieť elektroniku na prednej strane základnej dosky. A detailný pohľad na ďalšie chipy od Qualcommu. Ďalší detailný pohľad na dolnú časť základnej dosky. Posledný pohľad patrí rozmontovanej prednej časti telefónu. Vidieť môžete displej a klávesnicu. V hornej časti predného krytu si môžete všimnúť sluchátko.
|